Ausschreibungsdetails
Auftragsbekanntmachung
Öffentliche Ausschreibung nach UVgO
Liefer- / Dienstleistungsauftrag
1.
Öffentlicher Auftraggeber (Vergabestelle)
a)
Hauptauftraggeber (zur Angebotsabgabe auffordernde Stelle)
Name: Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik
Straße, Hausnummer: Postfach 200363
Postleitzahl (PLZ): 53133
Ort: Bonn
E-Mail: vergabestelle@bsi.bund.de
Internet-Adresse: https://www.bsi.bund.de
b)
Zuschlag erteilende Stelle
Wie Hauptauftraggeber siehe a)
2.
Angaben zum Verfahren
a)
Verfahrensart
Öffentliche Ausschreibung nach UVgO
b)
Vertragsart
Liefer- / Dienstleistungsauftrag
c)
Geschäftszeichen
P 420
3.
Angaben zu Angeboten
a)
Form der Angebote
- elektronisch
- ohne elektronische Signatur (Textform)
- mit fortgeschrittener elektronischer Signatur / fortgeschrittenem elektronischen Siegel
b)
Fristen
Ablauf der Angebotsfrist
23.10.2019 - 14:00 Uhr
Ablauf der Bindefrist
23.12.2019
c)
Sprache
deutsch
4.
Angaben zu Vergabeunterlagen
a)
Vertraulichkeit
Die Vergabeunterlagen stehen für einen uneingeschränkten und vollständigen direkten Zugang gebührenfrei zur Verfügung unter
https://www.evergabe-online.de/tenderdetails.html?id=281478
https://www.evergabe-online.de/tenderdetails.html?id=281478
b)
Zugriff auf die Vergabeunterlagen
Vergabeunterlagen werden nur elektronisch zur Verfügung gestellt
c)
Zuständige Stelle
Hauptauftraggeber siehe 1.a)
d)
Anforderungsfrist
23.10.2019 - 14:00 Uhr
5.
Angaben zur Leistung
a)
Art und Umfang der Leistung
Das Ziel des Projektes ist, mittels Spurenanalytik anhand der chemischen Zusammensetzung (bzw. der Isotopenzusammensetzung) des verwendeten Lotes nachweisen zu können, dass ein elektronisches Bauteil auf einer Leiterplatte aus- und wiedereingelötet oder ein Bauteil ausgetauscht oder ein zusätzliches Bauteil eingelötet
worden ist.
Dazu muss die nachfolgend beschriebene praktische Untersuchung durchgeführt werden:
Teil 1 „präparierte Leiterplatte“
Teil 2 „Leiterplatte eines marktgängigen Smartphones“
worden ist.
Dazu muss die nachfolgend beschriebene praktische Untersuchung durchgeführt werden:
Teil 1 „präparierte Leiterplatte“
Teil 2 „Leiterplatte eines marktgängigen Smartphones“
b)
CPV-Codes
IT-Dienste: Beratung, Software-Entwicklung, Internet und Hilfestellung (72000000-5)
c)
Ort der Leistungserbringung
Hauptsächlich beim Auftragnehmer
7.
Zulassung von Nebenangeboten
Nein
8.
Bestimmungen über die Ausführungsfrist
Für die Fertigstellung des Projektes ist ein Zeitrahmen von maximal 7 Monaten vorgesehen.
10.
Wesentliche Zahlungsbedingungen
Abschlags- und Schlusszahlungen im Rahmen der Vergabe- und Vertragsordnung für Leistungen Teil B (VOL/B)
11.
Unterlagen zur Beurteilung der Eignung des Bieters und des Nichtvorliegens von Ausschlussgründen
siehe Vergabeunterlagen (Kapitel 6 der Leistungsbeschreibung)
12.
Zuschlagskriterien
siehe Vergabeunterlagen (Kapitel 6 der Leistungsbeschreibung)
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